高精度針孔檢測(cè)設(shè)備
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2022-09-16 11:00:00 精質(zhì)視覺(jué)
當(dāng)下電子產(chǎn)品外觀表面缺陷人工檢測(cè)工作量大，效率低而且漏檢率高，迫切需要產(chǎn)品缺陷的自動(dòng)化檢測(cè)；實(shí)際檢測(cè)中，塑料制品表面在光照條件下會(huì)出現(xiàn)反光，嚴(yán)重影響后續(xù)處理；缺陷微小且與制品顏色對(duì)比不明顯，采用直接閾值無(wú)法分割；無(wú)錫3C電子產(chǎn)品外觀缺陷檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家針對(duì)這一現(xiàn)狀將機(jī)器視覺(jué)技術(shù)與虛擬儀器相結(jié)合，根據(jù)產(chǎn)品缺陷特征，選擇合適的光照方案抑制反光，利用銳化濾波獲取了缺陷部位特征清晰的圖像，并對(duì)邊緣模糊缺陷有效分割；識(shí)別結(jié)果表明，圖像處理算法穩(wěn)定，對(duì)絕大部分缺陷具有良好的檢測(cè)效果。
半導(dǎo)體芯片作為3C電子產(chǎn)品的一種，廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，各類電子產(chǎn)品，已經(jīng)成為經(jīng)濟(jì)發(fā)展，國(guó)家信息安全的命脈，深刻影響著現(xiàn)代人類的生活。在半導(dǎo)體芯片封裝制造過(guò)程中，不可避免地在芯片表面產(chǎn)生各類缺陷，直接影響到芯片的運(yùn)行效能及壽命。傳統(tǒng)人工目視檢測(cè)法已經(jīng)難以適應(yīng)半導(dǎo)體芯片封裝制造的高速，高精度的檢測(cè)需求。無(wú)錫3C電子產(chǎn)品外觀缺陷檢測(cè)設(shè)備利用
機(jī)器視覺(jué)技術(shù)對(duì)芯片表面缺陷進(jìn)行檢測(cè)，具有無(wú)接觸無(wú)損傷，檢測(cè)精度高，速度快，穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。盡管目前基于機(jī)器視覺(jué)的芯片缺陷檢測(cè)技術(shù)在芯片打印字符，引腳外觀尺寸位置等方面的研究已取得很好的進(jìn)展，但對(duì)于芯片表面的外觀缺陷檢測(cè)與分類研究尚處于起步。
機(jī)器視覺(jué)作為一項(xiàng)先進(jìn)自動(dòng)化檢測(cè)技術(shù)，可有效提高生產(chǎn)效率和工業(yè)制造水平，視覺(jué)檢測(cè)可應(yīng)用于產(chǎn)品外觀缺陷自動(dòng)識(shí)別。
